"반도체 EOL & 공급 체인 극복을 위한 공인 솔루션" 가상 기술 교육 세션에 참여하세요.
NXP Connects 는 내장 시스템 애플리케이션의 세계를 발전시키는 개발자, 설계자 및 의사 결정자를 위한 글로벌 교육 이벤트입니다. 올해 처음으로 시작하는 본 행사는 100% 가상으로 진행됩니다.
Rochester Electronics는 소중한 후원자로서 기술 세션을 개최할 것입니다. Rochester Electronics Design Technology 부서의 담당 다이렉터인 Dan Deisz와 함께 공급망 중단 기간 동안 공인 공급업체가 어떻게 단종 및 활동 제품을 안정성 있게 제공하는지에 대해 논의 할 예정입니다.
- EMEA: 20, 2:10 PM - 3:00 PM (UTC+02:00)
- Americas: 20, 2:10 PM - 3:00 PM Central (UTC-05:00)
- APAC: Oct 21, 5:10 PM - 6:00 PM (UTC+09:00)
공인 공급업체가 공급망이 중단되었을때 단종 및 활성 제품 지원을 안정성 있게 제공하는 방법과 기업이 공인 반도체 제조업체를 통해 값비싼 재설계 또는 조기 제품 중단을 방지하고 제품의 수명주기를 연장할 수 있도록 지원하는 방법에 대해 알아봅니다.
Maryland의 Rockville에 본사를 둔 Rochester Electronics의 Design Techonology부서의 담당 다이렉터인 Dan Deisz 는 반도체 설계에 대해 35년의 경력이 있습니다. 그의 팀인Design Techonology부서는 모든 인증된 제품 복제 및 고객별 설계 솔루션을 수행합니다. Daniel은 또한 200명 이상의 CBP/HSI 요원을 교육 한 SIA의 위조 방지 태스크 포스(ACTF)의 정회원입니다.
당사 부스를 방문하여 Rochester의 반도체 수명주기 솔루션에 대해 자세히 알아보십시오.
