사내 장비는 열, 기계, 수분 및 결합 검사를 했습니다.

Rochester Electronics는 스트레스 테스트에 대한 상당한 전문 지식을 보유하고 있어 고객이 잠재적인 고장 메커니즘을 가속화하고, 근본 원인을 식별하며 고장 모드를 방지하기 위한 조치를 취할 수 있습니다.

  • B, Q 및 V 레벨을 위한 MIL-STD-883 TM 5004 & 5005
  • MIL-PR-38535 케이지 코드에 대한 QML 인증 (3V146)
  • 그룹 A, B, C 및 D 인증 자체 DLA 연구실
  • JEDEC 규격에 대한 신뢰성 테스트
품질을 위한 Rochester 의 노력
 

C기능

그룹 A

  • 전기 검사

그룹 C

  • 수명

그룹 B

  • 용매에 대한 내성/마크 영구성
  • 솔더링성 (Solderability)
  • 본드 풀 (파괴 및 비파괴)
  • 본드 전단 (shear), 다이 전단, 볼 전단

그룹 D

  • 물리적 크기
  • 굽힘 응력 및 납 무결성
  • 기계 및 열 충격
  • 온도 사이클
  • 습기 저항
  • 가변 주파수 진동

JEDEC

  • 전처리 (Preconditioning)
  • 온도 사이클
  • HAST/UHAST
  • HTSL

  • 일정한 가속
  • 미세 누출/총 누출 Cond A C
  • 염수분무시험 (Salt atmosphere)
  • 리드 마감의 접착
  • 리드 토크 (Lid torque)
  • 외부 비주얼 (visual)

 

 

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