QFN 패키징 어셈블리 지원은 미국 내에서 이루어져야 합니다
Quad Flat No-lead (QFN) 패키지는 1990년대 중반부터 개발되었습니다. 1999 중반까지 QFN은 많은 애플리케이션에서 흔하게 사용되었습니다. 소형 폼팩터에 리드리스, 더 얇은 패키지는 보드 공간과 높이를 적게 사용하고, 패드가 노출되어 열 성능이 더 좋아지게 만들었습니다. 리드 피치, 길이, 본체 크기는 업계 전역에서 표준이 되었으며 JEDEC에 사용되었습니다. 본체 크기는 이제 다양한 리드 카운트, 리드 피치, 길이, 패키지 옵션을 가진 1x2mm ~ 14x14mm 범위를 갖습니다. 펀칭, 포켓 몰딩형, 절단(sawn) 버전까지 있죠.
펀칭 버전은 스트립 테스트를 위해 처음 사용되었지만 절단(쏘운, sawn) 패키지의 장점이 곧 더 매력적으로 다가왔습니다. 주변 선반부(perimeter shelf)의 리드 상부를 몰드 화합물이 덮고 있는, 특허받은 펀칭 포켓 몰딩형 역시 사용되고 있습니다.
자동차 QFNs에는 가용성 플랭크용 절단 버전에 대한 다양한 옵션이 있으며, 가장 필요한 스텝 컷도 찾아볼 수 있습니다. 가용성 플랭크(Wettable flank)는 처음에는 톱질을 통해 도금된 움푹 들어간 곳에 1/4형 영역을 남겨두었지만, 내성과 진동 같은 문제로 인해 이러한 옵션은 거의 사라졌습니다. 자동차 업계에서는 솔더 조인트 점검을 위한 가용성 플랭크와 더 좋은 보드 수준의 신뢰성을 필요로 합니다.
Quad Flat Packs (QFPs)에 비해 QFN이 가진 장점은 더 많습니다. 밀도를 높여 리드프레임당 더 많은 장치를 패킹할 수 있는 능력은 비용을 줄이고 QFN의 처리량과 산출량을 높입니다. QFPs 툴링 비용은 몰드, 트리밍, 폼 툴링 공정으로 인해 상당히 더 높아지는데, 본체 크기와 리드 카운트당 최대 $500,000까지 더 높아질 수 있습니다. QFN 면의 한 블록에 더 많은 패키지를 몰딩하고 선택한 패키지 본체 크기에 싱귤레이팅할 수 있는 기능 역시 QFN을 더욱 다양한 용도로 사용할 수 있게끔 만들어 줍니다. 게다가, 다양한 패키지 본체 크기에 같은 몰드를 사용하되 트리밍이나 폼 툴링 공정이 필요 없다는 점도 비용 절감에 상당히 도움이 됩니다. QFN은 결국 최종 사용자의 기판에 가장 좋은 솔루션이며, BGA나 Cu-필러 플립 칩 장치와 함께 반도체 제조업체들이 선호하는 어셈블리 방법이 되었습니다.
Rochester Electronics는 인증된 기업이며, 모든 QFN 본체 크기를 지원합니다. Rochester는 고객의 요건을 충족할 수 있도록 QFN 패키지에 28Ld PLCC 공간 직접 교체 서비스를 제공합니다. 풋프린트 호환 솔루션에서 노출된 패드는 신터링 Ag 다이 부착 솔루션과 함께 폼 팩터와 열 성능을 상당히 개선할 수 있습니다. 드롭-인 교체는 기판이 잠재적으로 열에 강화된다는 장점이 필요할 때에만 보드의 패드를 필요로 합니다. Rochester의 드롭-인 교체는 패드가 납땜되지 않게 그대로 두면서 현재 보드와도 호환할 수 있는 솔루션입니다.
Rochester는 SOIC 풋프린트와 다른 패키지에도 동일한 드롭-인 솔루션을 제공해 고객이 필요로 하는 사항을 지원합니다. Rochester는 Newburyport 시설을 통해 미국 내에서 모든 범위의 QFN 패키지 본체 크기 및 리드 카운트 어셈블리 서비스를 제공합니다. Rochester의 툴링 및 장비 설정은 모든 QFNs에 퀵턴 프로토타이핑과 소량-중량 생산을 가능하게 합니다. 어떤 QFN 요건이든, Rochester는 자신감과 뛰어난 품질로 승부합니다.
Rochester의 QFN 서비스:
공인된 반도체 제조업체인 Rochester는 20,000개 이상의 장치 유형을 제조합니다. 120억 개 이상의 재고를 보유할 뿐 아니라, Rochester는 70,000개가 넘는 장치 유형을 제조할 역량을 가진 회사입니다.
40년이 넘는 시간 동안 70개 이상의 선도적인 반도체 업계와 파트너십을 맺어온 Rochester는 소중한 고객 여러분께 주요 반도체의 지속적 원천을 제공해 왔습니다.
Rochester는 퀵 턴 딜리버리를 제공하는 광범위한 사내 어셈블리 역량을 보유하고 있습니다. 240,000 평방 피트가 넘는 어셈블리 전용 공간, 100,000 평방 피트가 넘는 플라스틱 어셈블리와 리드 피니싱 전용 공간이 있습니다.
Rochester는 다음과 같은 다양한 플라스틱 패키징 옵션을 제공합니다:
• 자동 절단, 다이 부착 및 와이어 본딩 장비.
• 완전 자동 몰드 및 반자동 몰드 장비.
• 다양한 수량을 지원하는 유연한 제조 공간.
• 설계/복제, 사전 플레이팅, 스팟 플레이팅을 포함한 리드 프레임 옵션.
• 자동화 인라인 점검.
• 골드 볼 본딩 또는 쿠퍼 볼 본딩.
• 에폭시 다이 부착.
• 맞춤 어셈블리 솔루션.
• 자격 인증 서비스 이용 가능.
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