설계 및 제품 복제 솔루션
Rochester Electronics는 고객사를 가장 잘 지원하기 위해 반도체 제품의 수명을 연장하는 솔루션에 지속적으로 투자하고 있습니다. 이러한 투자에는 성장하고 있는 설계 팀과 연구소 역량을 더 잘 수용할 수 있는 사무실 공간 확장도 포함됩니다. Rochester의 설계 팀은 맞춤형 실리콘 디자인 및 개발의 모든 측면에 걸쳐 총 400년 이상의 경력을 보유하고 있습니다. Rochester는 원 제작 공정에서 이루어지는 제품의 승인된 포팅에 특화되어 있습니다. Rochester는 다음과 같은 추가 역량을 자랑합니다.
- DO-254 소폭 변화 분류
- Rochester는 여러 DAL-A 프로젝트를 완료했습니다
- 100% 소프트웨어 호환성 및 오자 없는 DO-178 준수
- 고유한 복제 증빙(proof of duplication) 방법론
- 출력 에지 속도 일치를 포함한 전기적 성능 복제
- 고기능 상세 신호 무결성 분석
- 3V 및 5V 지원의 기존 FPGA 교체를 위한 기존 전압 ASIC 설계
- 완전 소유 LSI 논리 ASIC 기술 활용
- 장기 시스템을 위한 ASIC 설계
- 긴 수명 시스템을 지속할 수 있는 창의적인 보드 수준의 솔루션
- 장기적인 위험 및 지원을 위한 전제품 분석 (Beyond the BOM)
Rochester’s Burnsville, MN, Rockville, MD의 사무실에는 온도 및 전압 한계에서 실리콘 교체 장치뿐만 아니라 원래 장치의 전기 장치 특성화를 가능하게 하는 연구소가 있습니다. 포팅된 제품의 경우 새로운 고조파가 도입되지 않도록 보장하는 에지 속도를 포함하여 IO 성능이 일치합니다. 아래는 당사의 연구소 분석을 통해 구현된 에지 속도 매칭의 고객사 생성 샘플입니다. 포팅된 제품의 정밀 에지 정렬은 새로운 신호 무결성 문제가 없도록 보장한다는 사실을 알려 드립니다.
“Beyond the BOM”은 설계 그룹이 다음을 찾는 시스템 BOM 분석을 수행할 수 있도록 하는 최신 서비스입니다.
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OCM의 생산 라인에서도 건축 및 제품 선택
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OCM 제품 수명 프로그램과 BOM 정렬
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프로토콜 채택 및 표준 채택, 대체 제품 지원
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급격히 변화하는 것으로 알려진 일반 상품 사용 시 보드 레이아웃 방법론
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추천 패키지 선택
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핵심 제품과 비교하여 추천 주요 제품 공정 제작 선택
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FPGA 및 ASIC 제품의 RTL, 제약 조건 및 IP 선택을 통한 제품 아카이브의 보안 및 철저함.
새로운 실리콘 도구부터 노후화를 완화하는 보드 설계, 새롭게 추가된 “Beyond the BOM” 서비스까지, Rochester Electronics의 설계 팀의 전문성과 경험으로 비싸고 광범위한 재인증을 피할 수 있게 도와 드립니다. Rochester는 긴 수명 시스템을 유지하는 솔루션을 제공합니다.
설계 및 공인 제품 복제 솔루션에 대해 더 알아보려면 이 영상을 시청하세요
백서: DO-254 이벤트 피하기: 크고 작은 변화의 분류
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