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장기적인 결과와 위험을 완화할 수 있는 모범 관행은 무엇일까요?

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15개월 전 세계가 팬데믹의 가장 심각한 영향에서 벗어나기 시작하면서, 반도체 시장에서의 수용력 문제의 범위가 처음으로 명확해졌습니다. 적시생산시스템, 최소 재고, 높은 수요를 갖고 있는 자동차 시장의 어려움은 초기 신호에 불과했습니다.

그 이후부터, 공급 사슬의 붕괴는 군사와 방위 분야를 포함한 모든 시장으로 파문이 확산되었습니다.

확장된 온도 및 특수 테스트 요구를 갖추고 소규모(Stop-Start) 배치 생산 운영으로 분류되는 방위 시장용 부품 공급의 압박에 대한 더 큰 위험에 처해 있습니다.

간단히 말하자면, 제조 수용이 줄어들면서 리드타임이 연장되었습니다. 하지만 다른 요소 역시 분명해졌습니다. 새로운 기술/기하학적 구조에 대한 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, 제3자 제조업체는 기존 제조를 마감하겠다는 결정을 내렸습니다. 많은 경우, 이는 “장기 보안” 기술로 간주되었던 생산 라인에 영향을 미치게 됩니다.

OCMs (Original Component Manufacturers)이 용량 제약으로 인해 생산 우선순위를 재구성함에 따라, 많은 업체들이 기존의 제품군과 공정 기술, 패키지 스타일을 정리하기로 결정했습니다.

단종되는 부품의 수가 증가하는 것은 항공우주 산업 및 방위 시장에 심각한 위협이 되는데, 이는 해당 분야가 가장 긴 생산 및 서비스 수명을 갖기 때문입니다. 생산 가동 및 서비스 수명이 원래 계획한 서비스 철회일을 여러 번 넘어 연장되는 것은 일반적인 일이기 때문에, 사실상 정확하게 향후 수요를 예측하는 것이 불가능하다고 볼 수 있습니다.

따라서, 단기 및 장기 부품 가용성은 그 어느 때보다 불확실해졌고, 기업들은 어떻게 새로운 위험을 창출하지 않으면서 이러한 위험을 최소화할 수 있을까요?

불확실한 세상에서의 모범 관행

  1. 이중 소싱: 같은 장치에 대해 다양한 제조업체를 승인하는 것이 어렵긴 하지만, 공인된 공급 체인의 이중 소싱은 필수적입니다.
  2. 시장 내 재고: 공급에 장애가 발생할 경우 즉시 사용 가능한 모든 재고의 최신 가시성을 보장합니다.
  3. 고급 경고 시스템: 신뢰할 수 있는 공급업체와 중요한 부품 목록을 공유하면 연장된 리드 타임, 자연재해/불가항력 또는 시장 동향으로 공급망이 위협받는 시기를 해당 공급업체가 알려드립니다. 예시: 자연재해가 반도체 공장에서의 생산에 영향을 미침 » 48 시간 이내에 영향을 받은 부품을 알아냄 » 라인 스톱을 예방할 수 있는 즉시 가용 재고를 확인 » 공급업체가 대응적 지원보다는 사전대응적으로 반응할 수 있도록 함.
  4. 부품 수명 주기 추적: 많은 온라인 구성요소 추적 데이터베이스에서 사용하는 수명 주기 알고리즘에만 의존하지 않습니다. 공인 EOL 공급업체/제조업체의 지원을 받아 두 번째 의견을 제공합니다. OCM에 “Discontinued”로 데이터베이스에 나열된 많은 부품은 사실 공인된 EOL 공급업체에서 여전히 생산 중입니다. 공식 EOL 이후 10-20년이 지난 후에도 말입니다.

RS232, RS422, RS485 인터페이스 장치 역시 산업용 애플리케이션 사용에 기반한 장기 요건을 보유하고 있습니다. 시간이 지남에 따라 이러한 장치들은 공급 전압 감소, 전력 소산 감소 패키지 옵션 개선으로 기술 향상을 경험했습니다. 이러한 변화가 유익하긴 하지만, 기존 장비를 지원하려는 수요와 오래된 기술 장치에 대한 요구는 여전히 존재합니다. 이러한 영역에서 Rochester 활성 노후화 제품 모두에 대한 넓은 지원을 제공합니다. 현재 인벤토리의 좋은 예시로 ICL32xx 시리즈 HIN202, HIN239 장치가 있습니다.

기업은 장기간 가용성을 보장할 뿐 아니라 EOL 및 완전히 공인된 장기 공급, 심지어 장기 생산을 통한 통제된 트랜지션 프로세스를 보여줄 수 있는 소싱 파트너가 필요합니다.

AS6496-호환 유통업체이자 라이선스 제조업체인 Rochester Electronics는 원 OCM의 단종 이후에도 군사 등급 반도체와 패키지를 계속 제공하고 있습니다. 수백만 개의 부품 재고를 갖추고 있을 뿐 아니라, Rochester의 내부 고신뢰성 용접 조립 라인은 세라믹 DIP, 사이드 브레이징 DIP, 플랫 팩, CQFP, PGA, 세라믹 리드리스 칩 캐리어, 메탈 캔 등 패키지 스타일을 완벽하게 보완해 줍니다.

Rochester는 또한 상업 및 산업용 부품을 다양하게 제공하고 있으며 원천 통제 설계의 요구사항을 맞춰 구축된 맞춤 작업 흐름을 제공합니다.

Rochester의 광범위한 사내 품질 보증 및 시험 시설은 업계 표준을 준수하는 부품의 완전한 무위험 소싱을 제공합니다. Rochester는 DLA Land and Maritime의 MIL-PRF-38535 인증을 받은 QML 제조업체로 군사 및 항공우주 분야에 대한 클래스 Q 및 클래스 V 마이크로 회로를 제공합니다.

당사의 제품은 두 개의 질소 웨이퍼 저장 시설 중 하나에 저장된 정상 다이(good-die)를 사용하여 제조되며 OCM으로 사용된 원래 테스트 프로세스를 사용하여 AS6496 표준에 따라 테스트됩니다. 제품은 원 부품 번호를 유지하는데, 이는 원 데이터시트 사양을 충족시킴을 보장하기 때문입니다. 100% 공인된 공급업체로서, AS6171 및 AS6081 와 같이 독립 공급업체에 적용되는 반위조부품 표준은 필요하지 않습니다.

생산 가능한 재고나 웨이퍼가 없는 오래된 부품 요건의 경우 Rochester는 방대한 테스트 및 설계 엔지니어링 경험을 활용하여 고객의 시스템을 계속 가동하게 합니다.

Rochester는 적절한 대안(그레이드, 속도, 마감, 패키지)과 추가 테스트 매개 변수를 만들어 고객에게 대안을 검증하는 데 필요한 증거를 제공할 수 있습니다.

Rochester는 또한 노후된 핵심 부품을 ASIC 솔루션으로 교체하는 등 근본적인 설계 변경을 지원할 수 있습니다. 이러한 경우 ASIC로 전환될 가능성이 있는데, ASIC는 적합성-형태-기능 면에서 동일할 뿐만 아니라 소프트웨어 변경이 필요하지 않고 정오표도 없습니다. 즉, 안전에 중요한(DAL-A) 애플리케이션이라도 항공우주 산업의 DO-254 재자격 취득은 사소한 변화로 크게 단순화될 수 있습니다.

Rochester Electronics는 군사 및 항공우주 고객을 위해 가장 포괄적인 재고-빌드-재설계 서비스를 제공합니다.

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