어제와 오늘을 잇는 Rochester의 레거시 지원
전자 제품은 그 초기부터 빠르게 성장하고 개발되어 왔습니다. 메모리와 마이크로프로세서 제품만큼 이런 성장을 눈에 띄게 보여주는 분야도 없을 겁니다. 이 제품들은 형제 관계처럼 존재해 왔고, 계속해서 경쟁하며 서로를 더 높은 한계로 밀어붙였습니다. 이러한 기술 개발과 성공은 수십년 간 서로 교차하며 이루어져 왔습니다. 
초기 마이크로프로세서 설계에서 메모리 요건은 간단했으며, 메모리 작동은 SRAM, 비휘발성 저장소 요건에는 EPROM으로 충분했습니다. 1980년대 초, 메모리와 마이크로프로세서의 관계가 더 확장되었고요. Motorola’s MC68000와와 같은 제품군, 비슷한 CPU는 고밀도 메모리에 대한 수요를 이끌어냈습니다. 동시에 메모리에 표준 병렬 버스 연결의 성능 제한이 나타나기 시작했습니다.
이 독특한 지정 주소 방안(addressing scheme)과 비용 효율성 덕분에 DRAM이 메모리 선택지의 선두를 달리기 시작했습니다. 제품 라인을 고급화하기 위해 메모리 제조업체는 프로세스 기하학을 축소시켜 속도를 개선하고 전력 소모를 줄였습니다. 메모리에 동기 인터페이스를 도입하자 더 큰 성능 개선이 가능했고, 미래의 DRAM 세대를 넘어설 개발을 위한 표준을 구축할 수 있게 되었습니다.
1980년 후반과 1990년 초 PC 업계가 폭발적으로 떠오르자, Intel x86 마이크로프로세서는 메모리 시장에 지대한 영향을 미쳤습니다. 동기식 DRAM (SDRAM)은 가장 주를 이루는 해결책이 되었죠. 소프트웨어 요건이 높아졌다는 말은 즉 고밀도 메모리의 수요도 높아졌다는 것을 의미했으며, 표준화 모듈이 개발되어 용량 요건을 처리했습니다.
비휘발성 저장소의 경우, AMD/Spansion과 같은 공급업체에서 개발한 병렬 NOR Flash 메모리가 EEPROM을 대체했는데, 이는 재프로그래밍 가능성과 시스템 내 프로그래밍을 제공해 설계 유연성과 자동화 제조에 더 큰 장점을 제공했기 때문입니다.
성장은 PC 업계에서만 이루어진 것이 아니었습니다. 다른 그래픽, 네트워킹, 스토리지, 게이밍 애플리케이션 역시 엄청난 성장을 보였고 지금도 여전히 개발은 진행중입니다. PowerPC®, SPARC과 같은 아키텍처, 초기 ARM CPU, 전용 그래픽 프로세서는 메모리 요건에 설계를 포함시켰고, 애플리케이션은 고속 애플리케이션에 SDRAM과 동기식 SRAM을 활용하였고 니치 FIFO/듀얼 포트 메모리를 통해 시스템 전반적으로 대량의 데이터 이동을 완화했습니다.
2000년대로 진입하면서, 마이크로프로세서는 멀티코어 CPU의 보통화를 따라 성능 발전을 계속했죠. 하지만 관심의 대상은 성능만이 아니었습니다. 처음에는 랩탑, 그 다음에는 스마트폰, 그 후에는 태블릿이 전력 소모가 또 다른 중요한 파라미터라는 점을 보여주었습니다. 마이크로프로세서와 메모리 공급업체는 애플리케이션 다양화를 해결하기 위한 전용 제품으로 이러한 현상에 반응했습니다.
마이크로프로세서는 더 많은 코어를 추가하고, 클럭 속도를 높이며 계속해서 발전하고 있습니다. SDRAM은 클럭 엣지를 모두 사용해 데이터를 전송하는 DDR SDRAM으로 진화했죠. 이러한 진화는 여러 가지의 저전력 신판(모바일 DDR, LPDDR)과 함께 DDR2, DDR3, DDR4, DDR5 버전으로 계속되고 있습니다.
플래시 메모리 시장 역시 활발한 움직임을 보여주고 있습니다. NAND 플래시의 발전은 이제 고밀도 비휘발성 저장소를 위한 비용 효율적 옵션을 제공하는 NOR 플래시까지 갖추었습니다. eMMC, UFS, SSD와 같은 고밀도 NAND 솔루션은 HDD와 같은 일부 기계식 저장소 솔루션을 대체하기 시작했습니다. 플래시 또한 핀 카운트를 줄이고 더 작고 더 비용 효율적인 패키징을 고려하며 직렬 인터페이스로의 변화를 꾀하고 있습니다.
그런데 이게 다 무슨 말일까요? 지금까지 설명한 진화는 오늘날 여전히 생산중인 시스템으로 대표됩니다. 의료, 자동차, 산업, 군사, 항공 전자 공학 시스템은 긴 설계 주기와 다양한 자격 인증 테스트를 필요로 하는데, 이는 정부와 국제 단체의 승인이 필요합니다. 부품 노후화로 인한 재설계 시 시간과 자원이 오래 소모되어 비용이 어마어마해지죠.
Rochester Electronics는 그 설립부터 중요한 마이크로프로세서와 메모리를 공급해 재설계라는 결정을 피하도록 하고, 결과적으로 시스템 생산을 유지할 수 있도록 하는 도움을 제공했습니다. 공급업체, 고객과 함께 하며 업계가 변화하는 속도를 따라잡는 Rochester는 긴 수명주기를 가진 애플리케이션에 가장 현실성이 높은 도움을 제공할 수 있도록 재고를 지속적으로 평가합니다. 여기에는 활성 및 노후화 수명 장치에 관한 완제품 재고, 웨이퍼 및 다이 재고에의 투자, 지속적 제조를 위한 테스트 역량, 오리지널 다이 소스를 사용할 수 없는 장치의 다이 복제 등이 포함됩니다.
노후화된 메모리, 마이크로프로세서,기타 장치로 인해 재설계해야 할 상황을 마주했을 때, Rochester가 문제의 해결책이 될 수도 있습니다. 노후화 전, 사전대응적으로 Rochester와 협업하면 수명주기 계획에 도움을 받을 수 있습니다.
Rochester는 다음과 같이 이미 인수된 레거시 브랜드를 포함하여 마이크로프로세서 분야의 선도적인 공급업체와 함께 파트너십을 맺고 있습니다:
Rochester는 메모리 분야에서 수십년 간 메모리 시장을 지원해 온 공급업체는 물론, 특별히 레거시 기술을 지원하는 일에 집중하는 더 많은 현대의 공급업체와 파트너십을 맺고 있습니다.
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