패키징 어셈블리 니즈 지원
그 인기가 한풀 꺾였다지만, PLCC 패키지는 업계에서 인기가 높았던 패키지였습니다. 1978년 프리 몰디드 패키지로 개발되었으며, Texas Instruments가 후에 포스트 몰디드 패키지로 개발한 후 널리 사용되었습니다. 1981년, JEDEC 무역 그룹은 PLCC 본체의 크기를 분류하기 위한 대책 위원회를 창설했습니다. 정사각형 패키지에 관한 JEDEC의 표준 개요(MO-047)는 1984년에 발표되었으며, 직사각형 패키지에 관한 표준(MO-052) 은 1985년 발표되었습니다. 
PLCC 패키지는 이전 SOP 및 DIP 패키지보다 더 개선된 덕분에 빠르게 사용되었습니다. 모든 네 면의 리드는 더 높은 IO 카운트와 회로 밀도를 제공했습니다. “J-lead” 설계는 리드리스 및 걸윙 장치보다 더 큰 장점을 제공하도록 했습니다. “J-lead” 설계는 걸윙 장치보다 기계적 응력을 더욱 잘 흡수하는데 이는 더 높은 신뢰성으로 이어졌습니다. 이런 점은 자동차 및 항공 우주 애플리케이션과 같이 높은 신뢰성이 필요한 환경에서 일반적인 패키지로 사용되는 데 큰 역할을 했죠. “J-lead”는 충분히 지지하기 위한 리드 너비가 필요하다는 것과 여러 단계의 벤딩 프로세스를 거쳐야 한다는 한계가 있었습니다. 이는 PLCC의 IO 밀도를 제한했으며, 대부분의 제조업체들은 최대 84 리드의 사이즈를 갖게 되었습니다. “J-lead”는 트리밍과 포밍 프로세스에 더 높은 복잡성을 더했으며, 이는 설치와 유지에 추가로 툴링 및 엔지니어링 시간이 더해지는 결과를 낳았습니다.
시간이 지나며 PLCC는 더 높은 핀 카운트를 가진 QFP로 대체되었습니다. QFP는 리드 피치가 더욱 타이트해졌으며, QFN은 복잡한 트리밍 및 포밍 프로세스 없이 더 저렴한 가격으로 제작할 수 있다는 장점이 있었습니다. PLCC 아웃라인을 사용하여 설계되는 장치가 적어지자, 이 패키지의 제조 공간 역시 사라지게 되었습니다. 이렇게 되자 여전히 PLCC 아웃라인에 의지해야 하는 고객들은 남겨지게 되었습니다.
Rochester Electronics는 PLCC에 관한 어셈블리 기능을 유지해 이 패키지 스타일을 지속적으로 공급할 수 있도록 합니다. Rochester의 새로운 장비 및 툴링은 상업 및 자동차 등급 제품을 위한 저-중량의 생산을 가능하게 합니다. Rochester는 Newburyport 시설을 통해 미국 내에서 모든 범위의 PLCC 패키지 본체 크기 및 리드 카운트 어셈블리 서비스를 제공합니다. 어떤 PLCC 요건이든, Rochester는 자신감과 뛰어난 품질로 승부합니다.
공인된 반도체 제조업체인 Rochester는 20,000개 이상의 유형의 장치를 제조합니다. 120억개 이상의 재고 뿐 아니라, Rochester는 70,000 개가 넘는 장치 유형을 제조할 역량을 가진 회사입니다.
40년이 넘는 시간 동안 70개의 선도적인 반도체 업계와 파트너십을 맺어온 Rochester는 소중한 고객 여러분께 주요 반도체의 지속적 원천을 제공해 왔습니다.
Rochester는 퀵 턴 딜리버리를 제공하는, 넓은 범위의 사내 어셈블리 역량을 보유하고 있습니다. 240,000 평방 피트가 넘는 어셈블리 전용 공간, 100,000 평방 피트가 넘는 플라스틱 어셈블리와 리드 피니싱 전용 공간을 보유합니다. Rochester는 다음과 같은 다양한 플라스틱 패키징 옵션을 제공합니다:
- 자동 절단, 다이 부착 및 와이어 본딩 장비.
- 완전 자동 몰드 및 반자동 몰드 장비.
- 다양한 수량을 지원하는 유연한 제조 공간.
- 설계/복제, 사전 플레이팅, 스팟 플레이팅을 포함한 리드 프레임 옵션.
- 자동화 인라인 점검.
- 골드 볼 본딩 또는 쿠퍼 볼 본딩.
- 에폭시 다이 부착.
- 맞춤 어셈블리 솔루션.
- 바로 이용 가능한 자격 인증 서비스.
