Rochester Electronics는 이제 IC prototyping을 위한 다양한 패키지 스타일을 제공하여 새로운 제품이 시장에 신속하게 도입될 수 있도록 합니다.

저희의 Newburyport, MA 시설에는 플라스틱과 밀폐 조립 서비스를 모두 지원할 수 있는 160,000 평방 피트가 넘는 클린룸 공간이 있습니다.

OCP는 R&D나 사전 프로덕션 환경에 이상적이고, 낮은 볼륨의 프로토타입에 적합한 비용 효율적인 솔루션이며, 보통 RF/마이크로웨이브, MEM, 센서, 전원 전자 장치로 이용됩니다.

신속한 프로토타입 서비스는 다음을 포함합니다:

• QFNs(3x3mm~8x8mm)를 포함한 다양한 표준형 패키지 유형과 광범위한 커스텀 솔루션.
• 다양한 패키지 뚜껑(lids)을 지원하는 인캡슐레이션 서비스
• JEDEC 표준에 대한 신뢰성 테스트

어셈블리 서비스는 다음을 포함합니다:

• 웨이퍼 백그라인딩(Wafer Back-grind) (최대 300mm 실리콘 웨이퍼)
• 웨이퍼 다이싱(Wafer Dicing) (최대 300mm 실리콘 웨이퍼)
• 다이 부착
• 와이어 본딩
• 레이저 마킹
• 분석 서비스 – 시공 분석, 고장 분석, 전기적 결함 분리