부품 노후화를 예측하는 기술
LTB 딜레마
반도체 제조 기술이 발전함에 따라, 오래되고 수익성이 적은 라인은 축소됩니다. 장기 시스템 시장에서 노후화는 피할 수 없는 일이죠. 고객이 직접 사용하는 부품과 구매한 하위 시스템의 수명 주기를 사전대응적으로 모니터링하는 일은 문제를 예측하는 데 정말 중요합니다. 다행히, 부품의 수명 주기나 리드 타임, 사양 변경을 추적하는 상용 도구도 있습니다. 이러한 도구는 Product Discontinuation Notices (PDNs)가 발행되면 발동되는 알림을 제공합니다. 하지만 부품의 end-of-life (EOL) 일자를 예측하는 것은 비정밀 과학에 속합니다. 알고리즘 기반의 예측은 심각한 한계가 있습니다. 2020년대 초반 반도체 할당 위기 이후로, PDNs는 상당히 애매하며 짧아졌습니다. 최근 단종 1개월 전 반도체 고객에 PDN 고지를 한 타 제조업체가 바로 수익성을 재평가하는 웨이퍼 제조와 패키징 시설의 예시입니다.
어떠한 상황에서도 부품 단종은 필연적이고 값비싼 Last Time Buy (LTB)의 시작점이 됩니다. 예상치 못한 갑작스러운 PDNs는 가장 탄탄한 LTB 프로세스에서도 어려운 일입니다. 고객은 항상 다음 사항을 고려해야 하죠:
- 현장 지원을 포함한 향후 시장의 니즈.
- 제품 재설계 및 교체 시간, 재엔지니어링 및 재자격 인증 비용.
- 특수 보관 비용은 물론, 구매한 재고의 재정적 영향. 일부 경우, 이렇게 묶여버린 자본 비용은 위의 요소와 상관없이 LTB의 규모에 제한을 두게 됩니다.
- 이른 제품 단종, 특히 시장 확보에서 경쟁력 있는 시작을 제공할 수 있는 제품이었다면 이는 기회 비용을 잃어버리는 것이 됩니다 .
니즈를 과소평가하면 이른 제품 생산 종료의 위험이 발생합니다. 니즈를 과대평가하면 불필요하게 과도한 재고 및 보관 비용에 자본이 묶여버리게 됩니다.
그렇다면 고객은 예상치 못한 반도체 단종의 지형을 어떻게 가장 잘 대비할 수 있나요?
- 중요 부품에 관련한 심층적인 위험 평가를 제공할 수 있는 시장 정보의 다양한 출처를 찾아야 합니다. 주요 부품과 관련한 전반적인 시장, 제조 기술, 패키징 리스크를 자세히 이해하는 것이 필수적입니다.
- Rochester Electronics 같은 공인 애프터마켓 반도체 공급 및 제조 전문업체와의 관계를 구축합니다. LTB 프로세스 진행 중 전문업체와 논의하면, 완제품에 병렬 투자를 진행할지, 보완 투자를 진행할지 평가할 수 있습니다. 이 투자는 시장이 변화하거나 고객의 LTB 구매가 부족하다고 입증될 경우 잠재적인 안전망을 제공합니다. 애프터마켓 제조업체가 원래의 PDN 이후 위험이 없는 100% 준수, 공인 부품을 20년 이상 지속적으로 공급하는 일은 드문 일이 아닙니다.
- 미공인 공급업체의 모조품 혹은 질 낮은 부품이라는 위험은 현장의 장비가동시(Mean Time Between Failure Rates) 및 생산 수율에 상당한 리스크를 안겨줍니다. 미공인된 제3자 기업의 질 낮은/하위 표준의 시험은 진품 검증을 수행할 수 있는 잘못된 자신감을 주게 되죠. 이렇게 흉내 낸 시험은 육안, X-ray, 혹은 원 제조업체의 시험 프로세서를 일부만 따라 한 것입니다. 완전한 Tri-temp 시험은 드물게 제공되며, 상업용 부품이 산업용, 자동차 업계용, 혹은 군용 부품용으로 다시 표시될 위험이 항상 존재합니다. 대신, Original Component Manufacturers (OCMs)이 100% 인증한 제조업체를 찾아야 합니다.
Rochester의 재고 보유 장치 중 100억 개 이상이 원 제조사에 의해 EOL로 분류되어 있으며, 이러한 장치는 직접 수급되었습니다. Rochester는 제품 수명 주기가 장치의 실제 가용성을 연장시키는 애플리케이션 및 응용 분야에 지속적으로 제품을 공급할 수 있는 위치의 기업입니다. Rochester의 공장 직통 제품은 비싼 재설계, 재자격인증, 재인증을 받을 필요가 없게 하며, 공개 시장에서 찾기 힘든 제품을 수급할 리스크를 피할 수 있도록 합니다. 부품은 OCMs에서 100% 보장하며, 추적이 가능하고 직접 보증합니다. 그 결과로 Rochester는 원 부품 보증 및 제품 보장을 제공할 수 있습니다.
공인된 반도체 제조업체인 Rochester Electronics는 OCM에서 직접 이전된 정보 및 기술을 사용하여 지속적인 솔루션을 제공합니다. Rochester는 원 제조업체의 다이와 제조 공정을 활용하여 원래의 설계, 어셈블리 솔루션, 시험 프로토콜과 일치하도록 합니다. 모든 제품은 100% 인증, 공인, 보증되며 원 제조업체의 부품 번호로 전부 승인되어 판매됩니다.
예측하지 못하는 부분을 계획하는 것도 위험 관리 프로세스의 일환입니다. Rochester Electronics는 세계를 선도하는, 공인 애프터마켓 반도체 공급업체입니다. 70개 이상의 주요 반도체 제조업체의 신뢰를 받는 Rochester는 일반적인 EOL 이후 지속적인 부품 가용성을 제공할 뿐 아니라, 웨이퍼 제조, IC 패키징 및 공급망에서의 넓은 트렌드에 대한 독특한 인사이트를 제공합니다. 복합적인 시장 분석을 통해 Rochester는 고객에게 부품 위험 평가에 관한 가치 있고 뛰어난 관점을 드립니다. 전문적인 팀이 미래를 대비하는 독립 조언을 제공하여 위험을 완화하고 노후화로 인한 생산 조기 종료 또는 서비스 지원 종료의 영향을 피할 수 있도록 합니다. 시장 전체를 보는 관점을 활용해, Rochester는 고객이 결정을 내리도록 하고, 운영을 매끄럽게 이어나갈 수 있도록 돕습니다.
예상치 못한 일에 대비하세요. 예상치 못하거나 계획하지 못한 부품 단종의 상황에도 완전히 리스크 없이 사업을 지원할 수 있는 파트너와 함께하는 일은 정말 중요합니다.
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