광범위한 서비스와 솔루션 제공
Rochester Electronics는 다양한 기판과 어셈블리 테크닉을 제공하며 MIL-PRF-38534 및 MIL-STD-883에 따른 하이브리드 모듈 어셈블리 서비스를 지원합니다.
MA Newburyport에 위치한 Rochester Electronics 시설은 허메틱 어셈블리 서비스를 제공하는 60,000제곱피트의 클린룸 시설을 자랑합니다. 당사는 ITAR 제품 제조 가능 기업에 등록되어 있습니다.
Rochester는 다음 인증을 보유합니다:
- 사내 어셈블리, 전기 테스트 스크리닝, 고온 검사, 신뢰성 테스트 및 QCI 그룹 A, B, C 및 D에 대한 인증을 받은 US DLA (Defense Logistics Agency)
- QML MIL-PRF-38535 및 MIL-STD-883 인증 (*신규 완전 자동 라인, MIL-PRF-38534 내부 프로세스 인증 ~ 02/13/2016
Rochester Electronics는 넓은 범위의 적격한 허메틱 패키지를 제공하며 다수의 맞춤 제품을 지원합니다. 제품 어셈블리 프로세스를 지원할 수 있도록 백그라인드 및 다이싱, 주석-납(SnPb) 마감 및 디핑을 포함한 패키지 마감 서비스와 같은 웨이퍼 공정 서비스를 제공하고 있습니다. 또한, 당사의 신뢰성 연구소는 필수 장력 테스트를 수행해 모든 하이브리드 제품이 가장 까다로운 환경에서도 버틸 수 있도록 확인합니다.
하이브리드 어셈블리 서비스 구성:
- 웨이퍼 백그라인드
- 웨이퍼 다이싱
- 기판 (후막 및 박막 알루미나, 쿼츠/퓨즈 실리카, 질화알루미늄, 사파이어, 기타 옵션 이용 가능)
- 기판 설치 (공정 땜납 및 에폭시 부착 방법)
- 완전 자동 에폭시 디스펜싱 (이중 헤드)
- 다이 부착 (Au/Si 공정 및 에폭시 부착)
- 자동 광학 검사 (AOI)
- 프로파일 기능이 있는 대류 경화
- 자동 와이어 본딩 (골드볼, 골드웨지, 알루미늄 웨지 테크닉)
- 실링 (자동 심 실링, 심 실, 금속/세라믹 패키지 솔더 실)
- 진공 베이킹
- 레이저 트림 (능동/수동 트리밍)
- 레이저 마킹
- MIL-STD-883에 따른 환경 스트레스 검사
- 완전 테스트 기능
- MIL-STD-883 자격 인증
- 분석 서비스: 건축 분석, 고장 분석, 전기 고장 분리
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