레거시 시스템을 유지 관리할 때 고객으로부터 가장 많이 듣는 질문 중 하나는 다음과 같습니다: '이걸 다시 리빌딩(rebuild)할 수 있나요?’ 대부분의 경우 입증된 프로세스와 심도 있는 기술 전문성을 바탕으로 자신 있게 "예"라고 대답할 수 있습니다.
Rochester Electronics는 원 제품 설계에 사용된 부품과 원자재에 대한 사전대응적 전략에 지속적으로 투자하고 이를 개발하여 레거시 시스템에 연속적인 지원을 확보할 수 있도록 합니다. 프로세스, 툴링, 보관 조건, 공급업체와의 관계는 부품의 생존력을 유지하는 데 매우 중요합니다. Rochester는 부품 수명 주기 관리, 툴링 보존, 재고 보관, 고객 커뮤니케이션을 포함하는 전략적 규율로 노후화를 처리하여 고객 리스크를 최소화하는 것을 목표로 합니다.
부품 노후화는 고객의 최우선 과제이며, 이는 당연한 일입니다. 그러나 전략적인 Last-Time-Buy (LTB)라도 부품을 부적절하게 보관하거나 생산 소강기에 제조 툴링을 더 이상 사용할 수 없는 경우 실패할 수 있습니다. 효과적인 노후화 전략에는 적절한 자재 보관과 툴링 연속성 유지가 포함되어야 합니다.
조용히 다가오는 노후화 위험: 사라지는 제조 툴링
제조 툴링은 일반적으로 고객이 소유하고 공급업체가 관리합니다. 24개월 혹은 36개월 안에 패키지가 주문되지 않으면, 공급업체는 사전 고지 없이 이를 폐기하거나 다른 목적으로 툴링을 변경할 수 있으며, 이는 예상치 못한 리빌딩(re-building) 비용, 지연, 잠재적으로는 고객과의 거래가 파기되는 상당한 결과로 이어질 수 있습니다.
Rochester Electronics는 조달, 엔지니어링, 운영을 아우르는 부품 및 툴링 수명 관리를 위한 구조화된 교차 기능 프로세스를 구현했습니다. 부품의 이력을 모니터링하고, 2차 소스가 부족한 부품을 식별하며, PCN 및 EOL 알림을 주기적으로 검토합니다. 나아가 툴이 24-36개월 동안 미사용 상태로 남아있는 경우, Rochester는 상당한 손실을 방지하기 위해 유지보수 주문을 진행할지 평가합니다.
CERDIP, PDIP, QFP, 세라믹 플랫 팩, CQFP, 사이드 브레이즈 DIPs, CPGA, 고객 맞춤 세라믹 하이브리드, 특수 툴링과 같은 레거시 반도체 패키지는 연속성 유지를 위해 필수적입니다. 하지만 이러한 툴은 너무 늦을 때까지 간과되는 경우가 많습니다.
툴링 및 노후화 위험과 관련하여 허메틱 패키지와 플라스틱 패키지는 서로 다른 과제를 안고 있습니다. 허메틱 패키지는 종종 고가의 특수 툴링에 의존하기 때문에 생산이 중단되는 동안 공간을 확보하거나 공급업체의 간접비를 줄이기 위해 폐기될 위험이 높습니다. 리드 타임과 비용이 매우 커질 수 있습니다.
반면, PBGA, QFP 또는 QFN 과 같은 플라스틱 패키지는 보다 표준화된 고처리량 툴링을 사용합니다. 프로그레시브 스탬핑 다이는 대량 프로그램에 사용할 수 있지만 플라스틱 패키지를 위한 대부분의 툴링에는 화학 에칭 마스크가 사용됩니다. 저용량 프로그램을 지원하며 툴링에 필요한 디자인 및 마스크 세트만 있으면 비용과 리드 타임에 미치는 영향이 적습니다.
Rochester의 전략은 툴링의 실행성을 유지하는 것입니다.
Rochester는 체계적인 검토 주기를 통해 툴링 상태를 모니터링합니다. 중요한 패키지의 경우 Rochester Electronics는
스토리지는 물류가 아닌 리스크 관리입니다.
전략적 재고는 노후화 관리의 또 다른 중요한 측면입니다. Rochester는 중요한 프로그램에서 장기적인 수요를 위해 다음을 활용해 의도적으로 부품을 보관합니다:
골드 프리폼, 허메틱 리드, 특수 수동 소자, 납땜 패키지 등 고가의 기존 부품을 보관할 때는 환경 관리가 필수적입니다. 보관을 잘못하면 사전 예방적인 라스트 타임 구매 (LTB) 부품이 폐기되거나 최악의 경우 자재의 품질이 저하되어 고신뢰성 애플리케이션의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 장기 재고 및 디지털화된 스토리지 데이터를 정기적으로 검사하면 위험 검토가 더 빠르고 쉬워집니다.
고객 정렬: 위험 공유, 전략 공유
항공우주 및 방위 산업과 같은 기존 프로그램에서는 고객과의 협업이 매우 중요합니다. 최종 사용자가 부품을 항상 구할 수 있다고 생각하거나 자신의 빌드가 시장에서 퇴출되는 공급업체의 툴링에 의존하고 있다는 사실을 깨닫지 못하면 프로그램이 흔들릴 수 있습니다.
Rochester는 신뢰할 수 있는 장기적인 예측을 제공하기 위한 고객과의 커뮤니케이션 및 인게이징이 표준 관행입니다:
핵심 사항: 선견지명이 경쟁 우위
고신뢰성 분야에서는 단순히 '부품을 보유하고 있다'는 것만으로는 충분하지 않습니다. 고객은 부품을 장기적으로 사용할 수 있도록 툴링, 테스트, 보관 조건 및 조직 규율이 필요합니다.
레거시 시스템의 탄력성은 이를 지원하는 공급망의 탄력성에 달려 있습니다. 사전 대응적 관행, 툴링 유지 계획, 투명한 고객 커뮤니케이션을 통합한 Rochester Electronics는 부품 가용성을 확장할 뿐 아니라 프로그램 수명을 연장하고 성능, 신뢰성과 신뢰를 보존합니다.
공인된 반도체 제조업체인 Rochester는 20,000개 이상의 장치 유형을 제조합니다. 120억 개 이상의 다이 재고를 통해 Rochester는 70,000개 이상의 장치 유형을 제조할 수 있는 역량을 보유합니다.
40년이 넘는 시간 동안 70개의 선도적인 반도체 업계와 파트너십을 맺어온 Rochester는 소중한 고객 여러분께 주요 반도체의 지속적 원천을 제공해 왔습니다.
Rochester는 다음과 같은 광범위한 제조 서비스를 제공합니다:
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