Rochester Electronics 반도체 다이 프로세싱 서비스로 시장 대응 시간(TTM)이 보다 빨라집니다

웨이퍼 보관 및 다이 프로세싱 솔루션으로 지속적인 생산 유지

고객의 어려움

Rochester Electronics의 소중한 장기 파트너인 항공우주 산업 및 방위 응용 분야의 기업은 반도체 제작에 필요한 제작 용량을 지원 및 증가시키기 위해 US 기반의 반도체 제조 서비스를 필요로 했습니다. 엔지니어와 프로그램 관리 팀은 시장 대응 시간(TTM)을 단축시킬 방법을 찾았고, 이러한 목표를 달성하기 위해 다이 프로세싱 및 웨이퍼 보관 서비스를 요구하게 되었습니다. 파트너사는 Rochester야말로 기업의 요구사항을 지원할 적합한 리소스라는 것을 알게 되었습니다. 오늘날 불확실한 환경에서 35년 이상의 반도체 보관 서비스 경험을 보유한 Rochester는 제작 용량, 최종 고객의 요구사항을 관리하는 데 필수적인 유연하면서도 높은 보안 성능을 가진 서비스를 제공합니다.

Rochester 솔루션

Rochester 서비스는 처음부터 파트너사가 단일 US 내륙 시설에서 제작 주문하고 안전하게 보관할 수 있는 웨이퍼 보관 서비스를 포함합니다. 당사의 최신 시설은 원격 측정 통제를 통한 온습도 모니터링, 질소 조절 기능을 갖추고 있습니다. 또한, 당사는 ISO-7/10K 인증을 받았으며 더 높은 ESD (Electrostatic Discharge) 통제 기능을 통합했습니다. 당사는 웨이퍼 성능을 검증하기 위해 샘플 웨이퍼의 품질 검사를 지속적으로 수행합니다. 현재까지 장기 보관으로 인한 성능 저하는 발견된 적이 없고, 이는 최대 30년간 시설에 보관되었던 웨이퍼 역시 마찬가지입니다.

파트너 공급업체와의 관계는 특히 웨이퍼 다이싱 및 다이 분류(다이 점검, 픽 앤 플레이스)와 같은 다이 프로세싱 서비스로 확대되었습니다. Rochester의 시설은 완전 자동화, 카세트가 로드된 다양한 웨이퍼 다이싱 장비를 포함하며, 이중축 톱을 사용하고, 최대 300mm 지름으로 웨이퍼를 프로세싱할 수 있습니다.
파트너 고객사는 Rochester의 시설과 다음을 포함하는 프로세스 작업 흐름에 대한 광범위 감사를 수행했습니다.

• MIL-STD-883 TM 5004 및 B, Q, , V 수준의 5005

• MIL-PR-38535 케이지 코드(3V146)의 QML 인증

• A, B, C, D 그룹의 사내 DLA 연구소 인증

Rochester의 엔지니어들은 최근 허메틱 패키지 어셈블리를 포함하도록 관계를 확장시켰습니다. Rochester가 제공하는 전체 서비스 범위는 이제 고객이 온 디맨드 방식으로 단일 위치에 저장된 재고의 웨이퍼를 회수하게 하고, 유연한 생산 환경에서 웨이퍼 다이싱, 검사, 픽 앤 플레이스, 완전한 부품 조립을 가능하게 합니다.

Rochester는 지속적으로 파트너의 역량을 확대하고 파트너 기업의 제작이 원활하게 운영되도록 가치 있는 서비스를 제공합니다. 당사의 보관, 다이 프로세싱 및 어셈블리 서비스를 이용하여 파트너 기업은 제작 용량을 빠르고 비용 효율적으로 증가시키면서 최종 사용자의 수요를 정말 유연하게 유지할 수 있습니다.

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