공급업체가 제품 중단 통지와 마지막 구매 날짜를 발표한 지 1~2년 후에야 일부 고객층은 자신의 요구를 과소평가했거나 이러한 통지를 확인하지 못했다는 사실을 깨닫는 경우가 많습니다.
하지만 NXP Semiconductors’ MPC860/MPC855 PowerQUICC™ 마이크로프로세서를 사용하시는 고객님들은 걱정할 필요가 없죠. Rochester Electronics와 NXP는 마지막 선적일인 2023년 12월 1일 이후에도 생산을 지속할 수 있도록 파트너십을 체결했습니다.
이러한 장치는 NXP 기반 다이와 라이선스를 받은 어셈블리 및 테스트 프로그램 사양으로 제작되어 설계 수정이 필요 없는 드롭인 핀 호환 교체를 제공합니다.
장기 생산을 추가로 보장하기 위해, Rochester는 제품군 전체에서 사용되는 357-pin BGA (ball grid array) package에 대해 자체 역량을 인증하였습니다.
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Rochester Electronics는 NXP와 오랜 파트너십을 맺고 있으며 100% 인증되고 추적 가능하며 인증된 보장 솔루션을 제공합니다.
당사의 NXP 제품 포트폴리오에는 다양한 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 센서, 아날로그, 혼합 신호, RF 전원, 표준 제품 등이 포함되어 있습니다.
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